Pasta penyalur panas harus dioles tipis secara merata agar panas dari prosesor dapat tersalurkan dengan efisien ke heatsink. Jika lapisan terlalu tipis, prosesor bisa rusak. Solusi dilema ini ditawarkan IBM dengan menggunakan teknologi mikro. IBM mengembangkan
sebuah chip-cap dengan channel yang bercabang- cabang. Jika ditekan, pasta akan merata. Menurut IBM, cara ini membuat transfer panas 10 kali lebih baik. Desain untuk pendingin
prosesor ini diperoleh dari alam. Sistem yang disebut hierarchical channel ini banyak ditemukan pada daun atau akar pohon. Peneliti di Zürich masih mengembangkannya agar nantinya dapat digunakan untuk pendinginan dengan menggunakan air.
Info: www.zurich.ibm.com
Tidak ada komentar:
Posting Komentar